CPU天梯图 2024 Intel CPU 挤牙膏进度 2008-2024 显卡天梯图 笔记本CPU天梯图 笔记本显卡天梯图 固态硬盘天梯图 硬盘天梯图 2024
Mobile AMD Sempron 3600+ CPU天梯图 单核 性能 参数 多核 跑分 排名
cpu插槽类型大全 至强cpu天梯图
| 内容 | |
| 型号 | Mobile AMD Sempron 3600+ |
| 单核性能跑分 | 618 |
| 发布时间 | 2009 |
| 单核性能对比 Intel i9-13900KF | 13% |
| 多核性能对比 Intel i9-13900KF | 0% |
| 品牌 | AMD |
| 多核评分 | 302 |
| 类型 | Laptop |
| CPU插槽 | S1 S1 插槽 接口 CPU列表 |
| 最主频GHz | 2.2 |
| 总核心 | 1 |
| 总线程数 | 1 |
| 缓存 | L1: 128 KB, L2: 0.3 MB, |
| L2缓存 | 307 KB |
| TDP功耗(W) | 25 |
| 单核性能相当于 | |
| 多核性能相当于 | |
| 摘要 | Description: Class: Laptop Socket: S1 Clockspeed: 2.2 GHz Cores: 1 Threads: 1 Typical TDP: 25 W Cache Size: L1: 128 KB, L2: 0.3 MB, Other names: Mobile AMD Sempron(tm) Processor 3600+, Mobile AMD Sempron(tm) 3600+ CPU First Seen on Charts: Q1 2009 CPUmark/$Price: NA Overall Rank: 3807 Last Price Change: NA |
| markId | 1357 |
| viewCount | 105 |
| 创建时间 | 2022-11-05 16:35:45 |
| 修改时间 | 2024-04-22 15:19:56 |
打开 哈希空间 微信小程序中查看更佳