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Qualcomm Snapdragon 670 CPU天梯图 单核 性能 参数 多核 跑分 排名

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内容
型号Qualcomm Snapdragon 670
GeekBench6 单核跑分384
GeekBench6 多核跑分1248
安兔兔跑分252493
发布时间2018
品牌Qualcomm
是否有 核显带有核显
GPU核显Adreno 615
类型Mobile/Embedded
最主频GHz2.0
总核心8
TDP功耗(W)9
nm10
4gLTE Cat. 12
5gNo
wifi5
bluetooth5.0
videoCodecsH.264, H.265, VP8, VP9
navigationGPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
modemX12 LTE
支持主板ARMv8-A
CPU介绍Qualcomm Snapdragon 670 – an 8-core chipset that was announced on August 8, 2018, and is manufactured using a 10-nanometer process technology. It has 2 cores Kryo 360 Gold (Cortex-A75) at 2000 MHz and 6 cores Kryo 360 Silver (Cortex-A55) at 1700 MHz.
viewCount206
创建时间2023-12-10 05:37:39
修改时间2024-06-12 17:40:19
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