CPU天梯图 2024 Intel CPU 挤牙膏进度 2008-2024 显卡天梯图 笔记本CPU天梯图 笔记本显卡天梯图 固态硬盘天梯图 硬盘天梯图 2024
Qualcomm Snapdragon 821 CPU天梯图 单核 性能 参数 多核 跑分 排名
cpu插槽类型大全 至强cpu天梯图
| 内容 | |
| 型号 | Qualcomm Snapdragon 821 |
| GeekBench6 单核跑分 | 393 |
| GeekBench6 多核跑分 | 799 |
| 安兔兔跑分 | 265896 |
| 发布时间 | 2016 |
| 品牌 | Qualcomm |
| 是否有 核显 | 带有核显 |
| GPU核显 | Adreno 530 |
| 类型 | Mobile/Embedded |
| 最主频GHz | 2.3 |
| 总核心 | 4 |
| l1cache | 64 |
| L2缓存 | 1024 KB |
| TDP功耗(W) | 11 |
| nm | 14 |
| 4g | LTE Cat. 12 |
| 5g | No |
| wifi | 5 |
| bluetooth | 4.1 |
| videoCodecs | H.264, H.265, VP8, VP9 |
| navigation | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo |
| modem | X12 |
| 支持主板 | ARMv8-A |
| CPU介绍 | Qualcomm Snapdragon 821 – an 4-core chipset that was announced on August 16, 2016, and is manufactured using a 14-nanometer process technology. It has 2 cores Kryo at 2342 MHz and 2 cores Kryo at 1600 MHz. |
| viewCount | 1532 |
| 创建时间 | 2023-12-10 05:37:39 |
| 修改时间 | 2025-12-07 12:17:24 |
打开 哈希空间 微信小程序中查看更佳