哈希空间 Ctrl + F 进行搜索
首页 哈希空间APP PHP手册 mysql数据库 服务器 CPU 笔记本推荐 Flutter菜鸟教程 哈希文档 Markdown在线工具

CPU天梯图 2024 Intel CPU 挤牙膏进度 2008-2024 显卡天梯图 笔记本CPU天梯图 笔记本显卡天梯图 固态硬盘天梯图 硬盘天梯图 2024

Qualcomm Snapdragon 888 Plus CPU天梯图 单核 性能 参数 多核 跑分 排名

cpu插槽类型大全 至强cpu天梯图

内容
型号Qualcomm Snapdragon 888 Plus
GeekBench6 单核跑分1235
GeekBench6 多核跑分3788
安兔兔跑分905288
发布时间2021
品牌Qualcomm
是否有 核显带有核显
GPU核显Adreno 660
类型Mobile/Embedded
最主频GHz3.0
总核心8
l1cache512
L2缓存1024 KB
L3缓存4096 KB
TDP功耗(W)8
nm5
4gLTE Cat. 22
5gYes
wifi6
bluetooth5.2
videoCodecsH.264, H.265, VP8, VP9
navigationGPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
modemX60
支持主板ARMv8.4-A
CPU介绍Qualcomm Snapdragon 888 Plus – an 8-core chipset that was announced on June 28, 2021, and is manufactured using a 5-nanometer process technology. It has 1 core Kryo 680 Prime (Cortex-X1) at 2995 MHz, 3 cores Kryo 680 Gold (Cortex-A78) at 2420 MHz, and 4 cores Kryo 680 Silver (Cortex-A55) at 1800 MHz.
viewCount193
创建时间2023-12-10 05:37:32
修改时间2024-06-12 18:31:02
打开 哈希空间 微信小程序中查看更佳